Western Digital e Kioxia insieme per BICS6, la nuova memoria flash 3D a 162 strati
La nuova memoria promette prestazioni migliori e costi contenuti

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Western Digital e Kioxia (nuovo nome della Toshiba Memory Solutions) hanno annunciato all’ISSCC 2021 lo sviluppo congiunto di BICS6, la sesta generazione della loro tecnologia di memoria flash 3D, che sarà utilizzata da entrambi nelle loro soluzioni a stato solido per l’archiviazione dei dati che saranno a disposizione di aziende e utenti consumer.

BICS6 offrirà la più alta densità mai raggiunta nel settore, ma porterà anche altri vantaggi in termini di prestazioni. La nuova generazione offre miglioramenti nel ridimensionamento verticale e laterale. Infatti offre 162 strati verticali di memoria impilata, rispetto ai 112 strati della generazione precedente.

Inoltre, la densità dell’array di celle laterali è stata aumentata del 10%. Questi due miglioramenti si aggiungono a un array più piccolo del 40% rispetto alla tecnologia precedente.

Tecnologia Circuit Under Array CMOS per la memoria BICS6 di Western Digital e Kioxia

La nuova generazione utilizza la tecnologia Circuit Under Array CMOS e operazioni “four-planed” per un miglioramento complessivo delle prestazioni di “quasi 2,4 volte”, una riduzione del 10% della latenza di lettura e un significativo aumento del 66% delle prestazioni I/O. I miglioramenti tecnologici incentrati sulla produzione sono fondamentali e la nuova tecnologia consente un aumento del 70% del numero di bit prodotti per wafer e riduce, di conseguenza. anche il costo per bit.

Western Digital Kioxia BICS6“Mentre la legge di Moore raggiunge i suoi limiti fisici nell’industria dei semiconduttori, c’è un punto in cui questa continua ad essere rilevante: nelle memorie flash. Per continuare questi progressi e soddisfare le crescenti richieste di dati nel mondo, è essenziale un nuovo approccio alla scalabilità della memoria flash 3D “, spiegano da Western Digital.

Western Digital e Kioxia, nel comunicato congiunto, non hanno specificato quando questa tecnologia BICS6 per le lor memorie inizierà ad apparire in prodotti specifici. Quando la tecnologia di quinta generazione è stata introdotta nel gennaio dello scorso anno, si prevedeva i primi prodotti commerciali alla fine dell’anno. Da questo è presumibile quindi che la sesta generazione sarà disponibile entro la fine dell’anno in corso. Sempre che la pandemia di COVID-19 lo consenta, perché la carenza di chip sta creando seri problemi all’intera industria tecnologica.

La  sua destinazione d’uso può essere qualsiasi area del settore che necessita di una soluzione di archiviazione veloce, affidabile e sempre più economica. I due produttori di memorie si concentra principalmente su applicazioni incentrate sui dati e servizi emergenti abilitati da reti 5G, intelligenza artificiale e sistemi autonomi.

 

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Danilo Loda

100% "milanes", da una vita scrivo di bit e byte e di quanto inizia con on e finisce con off. MI piace tutto quello che fa rumore, meglio se con un motore a scoppio. Amo viaggiare (senza google Maps) lo sport, soprattutto se è colorato di neroazzuro.